Call for Paper INTERCON 2025
El INTERCON es coorganizado por la UCSM (Universidad Católica Santa María de Arequipa) y su Rama Estudiantil IEEE UCSM. Los invitamos a enviar trabajos técnicos para presentaciones orales. INTERCON 2025 seguirá los pasos de sus predecesores y servirá como una excelente plataforma para que los investigadores debatan y exploren tecnologías avanzadas para el progreso de la humanidad.
Conoce los tópicos y fechas en: www.intercon.org.pe